プレスリリース

記憶容量1ギガバイトの「SDカード」の出荷を開始

2004年 01月 27日

シャープの半導体パッケージング技術を採用
メモリー集積度を2倍にするアセンブリ技術で新世代フラッシュカードを実現

2004年1月28日、米国カリフォルニア州サニーベール発──サンディスクコーポレーション(NASDAQ:SNDK)は、記憶容量が1ギガバイト(GB)の「SDカード」の出荷を世界で始めて開始したと発表しました。

 同製品は、シャープ株式会社の協力のもとユニークな多段積層による半導体パッケージング技術を採用。コスト効率の高いチップの積層プロセスを導入し、従来のカードサイズにおいて2倍の記憶容量を実現しました。これにより、より高容量で価格競争力の高い高密度のフラッシュ製品の製造が可能になりました。

 サンディスクでは、今週より一部地域での出荷を開始いたします。※国内での出荷は、2004年第1四半期を計画しています。価格はオープン。

 SDカードは、厚さ2.1ミリの切手サイズで、1GBの製品には30時間の圧縮音楽データ、5時間以上のMPEG4圧縮ビデオデータ、1,000枚以上の高画質デジタル画像を記録することができます。

 サンディスクコーポレーション エンジニアリング上級副社長 Yoram Cederのコメント──
「このパッケージング技術は、従来のメモリー技術においてメモリーカードの容量を2倍にできるという画期的なものです。1GBのSDカードは、シャープの専門技術の導入によって実現したもので、最新型のハンドヘルドPCや携帯電話、小型カムコーダなどに向けた記録メディアです。この技術は、コンパクトフラッシュやメモリースティックといった他のメモリーカード規格への応用も可能で、さらに高容量が必要とされる次世代のフラッシュ製品にも採用していく計画です」

 サンディスクは、シャープのIC部門と協業し、超薄型のパッケージ内に多値技術(MLC)を用いたNAND型フラッシュメモリーチップを多段積層する方法を開発しました。これは、シャープの3次元SIP(システム・イン・パッケージ)と呼ばれるパッケージング技術で、従来のパッケージ格納スペース内に2つの超薄型パッケージを多段積層可能にしたものです。


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